Apple ने हाल ही में अपनी iPhone 16 सीरीज के साथ A18 और A18 Pro चिप्स को लॉन्च किया, जिसमें से A18 Pro को अधिक शक्तिशाली GPU के साथ पेश किया गया है। यह GPU विशेष रूप से आग्मेंटेड रियलिटी, 3D रेंडरिंग और रे ट्रेसिंग जैसी भारी ग्राफिकल टास्क्स के लिए डिज़ाइन किया गया है।
अब, इन दोनों चिप्स के वास्तविक डाई शॉट्स ऑनलाइन सामने आए हैं, जिससे पता चलता है कि भले ही दोनों चिप्स को एक ही TSMC 3nm प्रोसेस टेक्नोलॉजी के साथ बनाया गया है, लेकिन उनके डिज़ाइन में बड़ा अंतर है।
TSMC की तकनीक और InFO-PoP का उपयोग
TSMC ने इन चिप्स को InFO-PoP (इंटीग्रेटेड फैन-आउट पैकेज-ऑन-पैकेज) तकनीक का उपयोग करके निर्मित किया है, जिसमें DRAM पैकेज को सीधे SoC डाई के ऊपर स्टैक किया जाता है। इस प्रक्रिया में उच्च घनत्व वाले RDL (Redistribution Layers) और TIV (Through InFO Via) का उपयोग किया जाता है, जिससे चिप का आकार कम हो जाता है और यह थर्मल और इलेक्ट्रिकल प्रदर्शन में भी सुधार करता है
इस डिज़ाइन की वजह से Apple चिप्स की कुल दक्षता और परफॉर्मेंस में सुधार हुआ है, जिससे यह और भी अधिक उपयोगी हो जाता है, खासकर तब जब उपकरणों में उच्च ग्राफिकल और प्रोसेसिंग कार्यों की आवश्यकता होती है।
A18 Pro
अगर हम A18 Pro के डाई शॉट्स पर नज़र डालें, तो यह स्पष्ट होता है कि इसमें अधिक ट्रांजिस्टर हैं, जो कि A18 की तुलना में इसकी प्रोसेसिंग क्षमता को और बढ़ा देते हैं। इसका सीधा मतलब यह है कि A18 Pro की परफॉर्मेंस A18 से बेहतर होगी, खासकर उन कार्यों में जो अधिक गणनात्मक शक्ति की मांग करते हैं, जैसे कि 3D मॉडलिंग, गेमिंग, और आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस।
इस अधिक ट्रांजिस्टर के कारण A18 Pro ज्यादा बिजली की खपत करता है, लेकिन इसके साथ ही इसकी थर्मल एफिशिएंसी को भी ध्यान में रखा गया है, ताकि लंबे समय तक उपयोग के दौरान भी यह चिप उच्च तापमान पर न पहुंचे।
2nm प्रोसेस के लिए TSMC की चुनौतियाँ और A19 की देरी
यह कहा जा रहा था कि Apple ने अपने आगामी A19 चिप्स के लिए TSMC 2nm प्रोसेस टेक्नोलॉजी को आरक्षित किया है। हालांकि, वर्तमान स्थिति यह है कि TSMC को अपने 2nm प्रोसेस में उत्पादन संबंधित समस्याओं का सामना करना पड़ रहा है।
विश्लेषकों का दावा है कि Apple केवल अपने आगामी iPhone 17 Pro मॉडल में 2nm चिप्स का उपयोग करेगा, क्योंकि TSMC अभी भी इस टेक्नोलॉजी के उत्पादन में कठिनाइयाँ अनुभव कर रहा है। इसका मतलब है कि iPhone 16 सीरीज के लिए 3nm प्रोसेस के साथ ही काम चलाया जाएगा।
A18 और A18 Pro के बीच अंतर
हालांकि दोनों चिप्स को समान प्रोसेस टेक्नोलॉजी पर बनाया गया है, लेकिन उनके कार्यक्षेत्र और डिज़ाइन में बड़ा अंतर है। A18 Pro में अधिक शक्तिशाली GPU और बेहतर थर्मल डिज़ाइन है, जो इसे उच्च-स्तरीय उपयोगकर्ताओं के लिए उपयुक्त बनाता है।
इसके विपरीत, A18 उन उपयोगकर्ताओं के लिए डिज़ाइन किया गया है जिन्हें उतनी अधिक प्रोसेसिंग शक्ति की आवश्यकता नहीं है। इस प्रकार, A18 और A18 Pro के बीच यह अंतर दोनों चिप्स को विभिन्न उपयोगकर्ता समूहों के लिए उपयुक्त बनाता है।
InFO-PoP तकनीक का महत्व
InFO-PoP तकनीक ने Apple को अपने चिप्स के प्रदर्शन में भारी सुधार लाने में मदद की है। यह तकनीक न केवल चिप्स के आकार को छोटा बनाती है, बल्कि यह भी सुनिश्चित करती है कि चिप्स का थर्मल और इलेक्ट्रिकल प्रदर्शन सर्वोत्तम रहे
TSMC ने इस तकनीक का उपयोग करके A18 और A18 Pro चिप्स को अधिक सक्षम और उपयोगी बनाया है, जिससे यह स्मार्टफोन की दुनिया में सबसे उन्नत प्रोसेसिंग यूनिट्स में से एक बन गए हैं।
A18 और A18 Pro के डाई शॉट्स से यह स्पष्ट होता है कि भले ही दोनों चिप्स को एक ही 3nm प्रोसेस पर बनाया गया है, लेकिन उनके डिज़ाइन और कार्यक्षमता में बड़ा अंतर है। A18 Pro अधिक ट्रांजिस्टर, बेहतर थर्मल डिज़ाइन, और अधिक शक्तिशाली GPU के साथ आता है, जिससे यह उन उपयोगकर्ताओं के लिए उपयुक्त बनता है जो उच्च-स्तरीय ग्राफिकल और प्रोसेसिंग कार्यों की आवश्यकता रखते हैं।
दूसरी ओर, A18 चिप सामान्य उपयोगकर्ताओं के लिए एक बेहतर विकल्प है, जो उच्च प्रदर्शन के बजाय संतुलित कार्यक्षमता की मांग करते हैं
